額定容量額定功率能達 22W 的 2512 貼片內阻 – CRP 系例厚膜電阻器器設計構思在高導熱性性氮化鋁的基板上， 更大的背后端接，大大減少粉絲集成運放零部件上電阻器器層和焊點彼此 的熱(re)阻。提供有(you)效的散熱(re)，消除(chu)熱(re)對設備整體性能的影響。在(zai)相同之處質量(liang)下明顯增(zeng)強突(tu)破 3 倍功 率，優異的可靠性(xing)和穩定(ding)性(xing)。由于其(qi)高導熱(re)性(xing)，造就額定(ding)功率在 2512 貼(tie)片電(dian)阻值可以(yi)達到 22 W。

■結構特征(zheng)\Features

- 氮(dan)化鋁（AlN）基鋼板上的(de)厚膜內阻電子(zi)器件(jian)

- 固定工率多(duo)達 22 W，帶主動溫度(du)有效控制(zhi)

- 在小(xiao)封裝形式的尺(chi)寸(cun)中擁(yong)有是非常高的導電性

- 公差低(di)至± 1%，TCR ±150 ppm/°C

- 無鉛（Pb）3d環繞式端接，鍍(du)鎳擋住(zhu)層(ceng)。

■不同的用途(tu)\Applications

-大工作效率、表明貼(tie)裝(zhuang)APP

-實(shi)業(ye)

-聯通寬(kuan)帶軟件系統、移動站中的 RF 電(dian)流，手機無線電(dian)同軸電(dian)源電(dian)路，使用器(qi)手持終(zhong)端及大公(gong)率變大器(qi)和(he)電(dian)腦網絡 -